交控科技申请低黏着风险在线评估专利实现在线评估

　　（原标题：交控科技申请低黏着风险在线日消息，据国家知识产权局公告，交控科技股份有限公司申请一项名为“低黏着风险在线评估方法、设备、存储介质”，公开号CN117151458A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种低黏着风险在线评估方法、设备、存储介质，该方法包括：基于位于列车和轨旁的数据采集设备，获取黏着系数影响数据；黏着系数影响数据包括：轮轨接触面数据、环境数据、列车数据、线路数据；通过图像处理模型，获取轮轨接触面数据中的摩擦特征；通过无监督学习算法，对轮轨接触面数据进行分类，得到轨面特征；通过回归模型，对摩擦特征、轨面特征和环境数据进行拟合，得到轨道摩擦系数；结合轨道摩擦系数、列车数据和线路数据，进行低黏着风险在线评估。本申请可以利用位于列车和轨旁的数据采集设备，得到黏着系数影响数据，基于黏着系数影响数据评估低黏着风险，实现在线评估。

　　证券之星估值分析提示交控科技盈利能力一般，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

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